Abstract : the analysis technology of components quality and reliability growth was presented in this paper , in terms of failure information collection and analysis , failure analysis , destructive physical analysis , internal residual gas analysis of hermetic packaging , the relation analysis of failure mode and process , failure mode and effects analysis 摘要:從元器件可靠性物理分析技術(shù)角度,系統(tǒng)地闡述了失效信息的收集與分析、失效分析、破壞性物理分析、密封器件內(nèi)部氣氛分析、失效模式及機理與工藝的相關(guān)性分析、失效模式與影響分析等元器件的質(zhì)量與可靠性分析技術(shù)。
百科解釋
失效模式與影響分析 (英文:Failure mode and effects analysis,F(xiàn)MEA),又稱為失效模式與后果分析、失效模式與效應(yīng)分析、故障模式與后果分析或故障模式與效應(yīng)分析等,是一種操作規(guī)程,旨在對系統(tǒng)范圍內(nèi)潛在的失效模式加以分析,以便按照嚴重程度加以分類,或者確定失效對于該系統(tǒng)的影響。FMEA廣泛應(yīng)用于制造行業(yè)產(chǎn)品生命周期的各個階段;而且,F(xiàn)MEA在服務(wù)行業(yè)的應(yīng)用也在日益增多。失效原因是指加工處理、設(shè)計過程中或項目/物品(英文:item)本身存在的任何錯誤或缺陷,尤其是那些將會對消費者造成影響的錯誤或缺陷;失效原因可分為潛在的和實際的。影響分析指的是對于這些失效之處的調(diào)查研究。